PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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PhySim DC概述
PhySim DC是由芯瑞微自主研发，针对于当前低压大电流的PCB和封装产品提供全面直流分析的仿真软件。PhySim DC基于强大的电路模型建模技术，高精度网格剖分以及精准高效的仿真求解算法，实现用户对芯片封装、PCB等电子设备的电源直流仿真分析。
解决方案
应用场景
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芯片封装级电源完整性分析场景；
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PCB系统级电源完整性仿真分析场景；
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有埋容设计的电源模块仿真分析。
电源完整性仿真分析
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IR-drop仿真分析；
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过孔电流仿真分析；
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埋容的3D建模以及过孔载流能力的仿真分析；
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电源树的提取。
产品特点
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快速定位PCB板/封装直流压降，电流密度问题；
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对埋容结构适应性强，可提供独有的针对埋容的过孔大电流仿真分析，并迅速定位内部电流和压降的不合理点；
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验证添加电压调节模块感应线后，所有的电流和压降是否合理；
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对全局电流的密度分布进行精确分析，可以迅速定位引起系统风险的电流热点；
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可迅速检测出不易被发现的、不满足要求的过孔和布线瓶颈区域；
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帮助用户确定在不增加风险的情况下减少平面层设计的可行性。
电源完整性仿真案例
经典案例1
在4层PCB板上，连接放置一个FCBGA封装的芯片，进行整个系统DC仿真分析。主要检验整板的IR-drop，过孔电流密度分布，热点分布。
经典案例2
对具备较多Components模型的复杂PCB，同时进行多个电源网络压降仿真分析，电源树的提取以及过孔电流密度分析。
