PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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PhySim ET概述
PhySim ET是由芯瑞微(上海)电子科技有限公司，基于自主知识产权技术开发的电热协同仿真工具。
PhySim ET充分考虑电与热之间的相互影响，使用高精度网格剖分、高效精确的有限元(FEM)算法，实现对芯片级、板级等的电热协同分析。Physim ET适用于半导体、计算机、通信网络等行业产品的设计和仿真，使用户在电子产品实体化前进行有效仿真，规避潜在设计风险。
PhySim ET电热联合仿真：
直流分析产生的焦耳热作为热源
传热分析计算的温度作为初始条件
应用场景
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电子元件、芯片、芯片封装、散热器的电热分析；
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PCB板级的电热分析。
核心功能
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支持分析布局布线前或后的PCB板及IC封装的IR-drop分析；
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支持PCB裸板的焦耳热分析；
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支持PCB板添加元器件进行电热协同仿真；
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支持汇流条的添加；
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支持自然对流、强制对流的边界条件；
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丰富多元的传热边界条件定义方式，支持与CFD的协同交互，使仿真结果更加科学精确；
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全3D网格自动剖分；
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支持Adaptive mesh；
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支持2D/3D云图查看PCB板的电压分布、电流密度分布、过孔电流分布、功耗密度分布，以及温度、热流分布。
流程化的workflow
网格剖分
全板网格自动剖分,高保真还原真实几何形状，网格质量高。
求解模块
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求解器采用迭代计算，完成PCB板在自然对流、强制对流下的仿真，优化热设计；
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提供常用的材料数据库，包含常用金属、介质等材料的电热参数。
结果显示
统计电压、电流密度、过孔电流、功耗与温度等物理数据，结果数据高度可视化，提高工程师的结果分析效率。
产品优点
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支持业界IPC2581/IEEE2401通用格式，适用性强，可靠性高；
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不仅支持自然对流、强制对流下的电热协同仿真，且能与CFD进行交互协同；
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强大的网格剖分算法，一键即可得到科学合理的网格，同时支持自适应网格加密，让仿真结果真实可靠；
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工业化的FEM仿真引擎保证了仿真的精度和效率；
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2D/3D视角的随意切换，让用户对仿真对象进行检查，更加直观高效；
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协助用户发现器件的过压/欠压，电流分布的Hot spot，局部过热等隐患；
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计算PCB板的温度分布，定位温度过高的区域，优化走线，器件布局。
