芯瑞微（上海）电子科技有限公司简介

公司简介

芯瑞微(上海)电子科技有限公司成立于2019年，致力于电子设计自动化(EDA)多物理仿真软件和技术的研发，在电子系统设计和智能制造行业中，被工程师广泛采用。

芯瑞微(上海)电子科技有限公司重点提供开放、灵活、对设计直接进行仿真的解决方案，研发出从设计、仿真到测试、交付全过程的一站式服务平台，同时追求快速、高效和成本意识的产品开发。此外，公司积极培育渠道合作伙伴，为客户提供销售、培训和技术支持一体化服务。

芯瑞微(上海)电子科技有限公司总部位于上海，并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分别设有研发中心，现有员工近百人，其中研发人员占70%。公司聚集了多位超过40年的行业专家，核心团队平均从业时间近三十年;研发团队硕士以上学历近70%，并有二十余位博士及博士后，为公司的自主研发和科技领先奠定了坚实的基础。

公司于2021年通过收购在先进封装领域深耕十余年、积累了大量先进封装工艺经验的深圳市中科系统集成技术有限公司，完成了产业整合，成为了国内唯一一家提供从先进封装设计、多物理场仿真到产品实现的全栈式解决方案的服务商。

产品及服务

· 电磁仿真。功能涵盖：芯片封装级、PCB以及系统级的信号完整性、电源完整性，EMI/EMC，天线仿真等。

· 热/电热及热应力仿真。功能涵盖：芯片封装级、PCB以及系统级的传热和电热以及热应力的分析。

· 基于先进封装设计的芯片模组。

产品广泛应用于航天、电子、车辆、船舶、通信、医疗等众多行业。

所获荣誉

国家级高新技术企业

国家级科技型中小企业

上海市创新型中小企业和专精特新中小企业

2022年度中国IC设计成就奖

全国颠覆性技术创新大赛总决赛优胜项目奖

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜年度优秀创新产品奖

港中大EMBA&FMBA粤港澳大湾区校友科创峰会潜力企业和未来之星企业等荣誉奖项

已加入CCITA(ChinaComputerInterconnectTechnologyAlliance，中国计算机互联技术联盟)、IPC-2581、UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)等产业联盟。

企业文化

坚守以客户为中心的原则，深知客户是企业的生命线。始终围绕客户需求进行创新，并全力提供满足客户期望的解决方案。

追求卓越，秉持自驱力、担当和使命感。每个团队成员都是公司的立足之本，相信团队的共同奋斗精神能够在市场竞争中保持领先地位。

坚持追求卓越。不断提高自身素质，持续改进和创新，无论是产品质量还是服务的优化。坚信只有持之以恒地保持这种追求，才能在未来取得更大的成就。