PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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产品介绍 | S参数后处理软件TSUtility
2024-09-02 13:52
TSUtility (Touchstone Utility)是由芯瑞微(上海)电子科技有限公司,基于自主知识产权技术开发的S参数后处理软件,可帮助用户快速方便地查看S参数,支持混模转换、端口阻抗调整、端口重排序、R/L/C/)O值计算、快速TDR绘制等功能。...
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心系社会,情满金秋|裕兴木兰捐赠爱心物资,传递企业温度
2024-09-02 13:48
在中秋佳节即将来临之际,芯瑞微(上海)电子科技有限公司于近日组织了一次爱心捐赠活动,为广东省东莞市东城残疾人康复就业服务中心送去了大米、食用油等生活必需品,以实际行动传递温暖与关怀。
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引领芯未来,PhySim亮相第八届中国系统级封装大会!
2024-09-02 09:05
第八届中国系统级封装大会(SiP China 2024)暨elexcon2024深圳国际电子展于8月27日在深圳会展中心(福田)1号馆隆重开幕,大会以”异构系统集成引领未来,全生态链探索革新“为主题。芯瑞微(上海)电子科技有限公司作为国内多物理场仿真软件领域的代表,积极参与大会并分享了最新的研发成果。...
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PhySim荣获2024年度中国集成电路行业高科技高成长企业
2024-08-26 10:05
近日,由专业创投服务平台企名片主办的“明日之星”系列评选活动中,芯瑞微(上海)电子科技有限公司荣耀入选“2024年度中国集成电路行业高科技高成长企业”。...
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喜报丨PhySim多款产品被列入2024年度第一批《上海市创新产品推荐目录》
2024-08-26 10:00
芯瑞微(上海)电子科技有限公司的ACEM三维电磁仿真分析软件、PhySim ET电热耦合仿真软件等产品成功被列入2024年度第一批《上海市创新产品推荐目录》。...
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演讲预告丨 PhySim邀您参加2024全球AI芯片峰会,马上报名
2024-08-26 09:52
9月6-7日,2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在北京新云南皇冠假日酒店盛大举办。作为国内唯一一家提供从先进封装设计、多物理场仿真到产品实现的全栈式解决方案服务商,芯瑞微(上海)电子科技有限公司受邀参与本次峰会。...
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PhySim出席第二届中国Chiplet开发者大会
2024-08-19 09:42
第二届中国Chiplet开发者大会将于2024年8月26日在无锡举办。PhySim高级工程师将于8月26日16:40-17:05出席分会场三,作主题为“后摩尔时代Chiplet热仿真技术探讨”的演讲。
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喜报|裕兴木兰再次荣获科技型中小企业认定资质
2024-08-19 09:32
芯瑞微(上海)电子科技有限公司入选上海市2024年第一批入库科技型中小企业名单。...
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PhySim董事长郭茹登榜2024先锋科创家系列榜单
2024-08-19 09:23
经评选,芯瑞微(上海)电子科技有限公司(以下简称“裕兴木兰”)董事长&CEO郭茹荣登「女性科创先锋榜」;以下为「女性科创先锋榜」系列榜单。...
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产业观察 | 深入剖析《集成芯片与芯粒技术白皮书》
2024-08-12 10:33
集成芯片与芯粒技术,作为持续推动摩尔定律发展、实现集成电路性能显著提升的关键路径,已日益显现出其重要性和潜力。...
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