产业观察 | Synopsys收购Ansys，浅谈国产EDA发展方向

北京时间1月17日，新思科技官方网站宣布，该公司已与工业软件领军企业Ansys达成收购协议，交易金额高达350亿美元。此次并购活动为EDA行业巨头之间的战略整合，同时彰显了仿真软件在电子设计领域未来的重要地位。

在仿真软件领域，Ansys占据高达42%的市场份额。新思科技收购Ansys后，不仅能够巩固自身在仿真软件市场的地位，还可以借助Ansys的技术实力和市场份额，加速在仿真软件领域的布局和发展。

新思科技与Ansys并购后的业务规划（来源：Nextplatform）

多物理场仿真（Multiphysics Simulation）源自上世纪单物理仿真技术的演进，此技术是一门涉及多个学科的数值仿真技术。多物理场仿真软件专门处理计算机仿真中各类耦合的物理现象，尤其专注于分析多个物理属性间的相互作用（例如结构、热、电磁和流体动力学）。此技术显著减少了在创建有限元素分析（FEA）模型及结果解析过程中的时间投入。

新思科技重视工业仿真软件领域，主要是因为市场对多物理场仿真需求的增长。随着芯片复杂性的提升，传统的2D设计方法已无法满足需求，3D IC应运而生。工业仿真软件在3D IC设计中扮演关键角色，能够处理多层布局、布线以及物理效应等问题。此外，工业仿真软件还能对3D IC进行功耗和性能分析，优化设计，提高产品性能并降低成本。

ANSYS公司经过45年的发展，已成为工业仿真软件行业的领先者。其软件广泛应用于航空航天、汽车、电子、能源等行业领域，明星产品包括ANSYS WorkBench、ANSYS Structural、FLUENT在内，可满足结构、热、流体、电、声学等CAE横向分析的需求。

此次新思科技斥巨资收购Ansys，不仅是一次商业举措，更是其在工业仿真软件领域深度布局的关键一步。据市场研究报告显示，截至2023年，工业仿真与分析市场的潜在总值约为100亿美元，并预计在2023年至2028年期间，以约10%的复合年增长率持续增长。这也预示着，未来几年内工业仿真软件市场竞争将愈发激烈。

由于物理场仿真软件是一种将工程学、物理学、计算机学和数学等多个复杂学科融合在一起的软件工具。在电子系统设计的过程中，工程学和物理学的知识可以帮助理解系统的行为和特性，计算机学的知识则用于开发和实现仿真软件工具，而数学的知识则用于建模和仿真电路。

所以对于跨学科的复合型人才要求极高，导致真正能从事仿真软件开发的公司极其稀缺。而随着电子系统设计的日益复杂，仿真软件的重要性不断突出，从芯片，封装，PCB到系统级的各个层级设计，用户都需要依靠仿真软件来优化设计，从而确保功能的完整性和竞争力。可以说，多物理场仿真软件已经成为芯片设计中必不可少的一环，这也让想要提供全面、复杂EDA设计的企业，看到了多物理场仿真软件在提高产品性能和降低成本方面所起到的显著加持作用。

随着用户设计端日益先进和前沿，传统单物理场仿真已无法满足高速、高频、高集成度的设计需求。多种物理效应相互干扰耦合，为仿真工程师带来巨大挑战，亟需依赖仿真软件以解决。这一难题涉及广泛技术领域，门槛较高，却也孕育着庞大商业机遇。在3D IC和chiplet设计中，多物理场耦合仿真难题尤为突出。2023年发布的《集成芯片与芯粒技术白皮书》明确指出，“电-热-力多物理场仿真已成为eda软件的新挑战”。

芯瑞微自2019年成立之初便敏锐地洞察到行业变革，意识到业界亟需多物理场仿真平台，以一站式解决多场并行仿真，精确计算多场耦合效应，从而在提高仿真效率的同时确保设计准确性。

公司专注于多物理场仿真领域，产品从电磁仿真软件拓展到电热、应力等多物理场仿真软件。公司结合创始团队40余年的研发积累，以及国内顶尖客户的合作，立志打造国内一流的拥有中国自主知识产权的多物理场仿真软件公司，目前已有多款成熟产品包括ACEM三维电磁仿真软件、TurboT电子散热仿真软件、Physim DC直流仿真软件、Physim ET电热联合仿真软件，以及多物理场联合仿真平台。

PhySim多物理场仿真计算平台

为适应后摩尔时代2.5D/3D封装及chiplet技术的崛起，满足系统化、平台化、服务化的EDA需求，芯瑞微重点布局多物理场仿真解决方案，推出Physim多物理场仿真平台，涵盖了电磁、静电、传热、流体动力学和机械应力等多个物理方向，可以帮助EDA用户在单一平台上实现多领域、多物理场耦合仿真，分析范围包括但不限于芯片、封装、PCB和整机设备等，满足各个行业的仿真需求并有效提高设计效率和产品性能，降低开发成本，缩短产品上市时间，助力提升产品竞争力。