案例分享｜PhysimET仿真场景汇流条系列（下）

PhysimET支持在PCB板上添加汇流条进行仿真，汇流条对于PCB板来说具有分流、散热的作用，汇流条的添加在PCB设计中的重要程度不言而喻，如何分析汇流条添加的必要性并进一步优化汇流条在PCB板上的布局，是大部分用户更关心的问题。

上篇提到在切割后的PCB板上添加两个矩形汇流条，成功起到了分流、散热的作用，这是汇流条添加的选择方案之一。除此以外，还可以将两个短汇流条改为一整个长汇流条，或选择添加更多的汇流条等。将添加两个矩形汇流条作为方案1，上篇已经展示过。

案例应用|PhysimET对PCB板添加汇流条的散热效果分析(上)

添加1个尺寸为长20.2mm*宽1.3mm*高1.8mm的长汇流条作为方案2;在其他位置添加更多的汇流条作为方案3，下面以实例展示方案2和方案3的具体情况。

方案2

添加1个自定义的长矩形汇流条，在界面中操作完成后查看整体的3D模型如下所示：

添加汇流条方案2的3D模型图

随后对其进行电热协同仿真，电、热边界条件和一开始未添加汇流条的仿真情景的边界条件完全一致，发现以方案一添加汇流条后，温升和最初未添加汇流条的情景相比降低了27℃左右，且电流密度分布有了明显的优化，具体如下所示：
 

以方案2添加汇流条后温度分布结果对比

以方案2添加汇流条后电流密度分布结果对比
 

方案3

方案3是在方案2的基础上添加多个矩形汇流条，尺寸为长2.6mm*宽*1.6*高1.8mm，在界面中操作完成后查看整体的3D模型如下所示：

添加汇流条方案3的3D模型图
 

随后对其进行电热协同仿真，电、热边界条件和一开始未添加汇流条的仿真情景的边界条件完全一致，发现以方案一添加汇流条后，温升和最初未添加汇流条的情景相比降低了31℃左右，且电流密度分布有了明显的优化，具体如下所示：
 

以方案3添加汇流条后温度分布结果对比
 

以方案3添加汇流条后电流密度分布结果对比

结合上述的案例分析，选择不同的汇流条布局可以实现不同的效果，使用PhysimET可以快速、精准的实现对汇流条的添加和优化，用户可以根据自己具体的设计案例情况、物料成本、工艺等进一步选择汇流条的最优布局，降低时间、人力成本，提高电子产品的稳定性。