裕兴木兰邀您免费观展参会，更有精美礼品相送

4月9-10日，第9届电子设计创新大会(EDICON)将在北京国家会议中心召开。活动现场将汇聚众多业内专家和企业，共同分享产品和技术的最新发展趋势。

芯瑞微(上海)电子科技有限公司(简称“裕兴木兰”)产品总监吴寅芝将亮相大会，发表主题为“汇流条在大电流PCB设计中的应用与仿真”的演讲。主讲人介绍吴寅芝

PhySim产品总监

长期从事仿真技术研究，项目落地经验丰富，过往项目覆盖芯片设计、封装业，以及高端制造业等多个行业，与各行业内顶尖企业合作，通过仿真帮助客户解决信号完整性、电磁兼容性等问题。

诚邀注册

裕兴木兰诚意邀请您扫码注册，预留尊贵席位。2024年4月7日前使用裕兴木兰邀请码physim30注册，将会获得EDICONVIP精美背包礼品一份(送完即止)。

扫描上图左侧二维码，选择会议代表注册，填写相关身份信息后，使用邀请码physim30即可免费注册。

关于汇流条

如今，电源设计领域普遍关注低电压、大电流特性，设计工程师越来越重视电源供电网络(PDN)的性能。随着消费类电子产品功能不断提升，对PCB板载流能力的要求也日益增加。若电流过大导致局部电流密度和温度升高，将对设计产生不利影响，可能干扰元器件的正常运行，甚至导致板子损坏。

在这一背景下，添加汇流条成为解决方案之一备受青睐。通过将汇流条放置在电源供电网络上可以有效分流，降低局部电流密度，有效避免电流热点过高的极端情况;除此之外，汇流条还可以有效进行散热，降低板子的局部温度，有效避免温度过高的极端情况，提高整个板子的安全性，保护电子器件的性能，进一步优化设计。

PhysimET独家支持在基于Layout的设计中添加汇流条进行仿真，致力于帮助用户解决电源设计方面的相关问题。

详细介绍请查看案例分享：
案例应用|PhysimET对PCB板添加汇流条的散热效果分析(上)

案例分享|PhysimET仿真场景汇流条系列(下)

关于EDICON

EDICON(电子设计创新大会)是射频/微波/无线和高频/高速电子设计领域的大型活动，包括会议和展览两大部分。会议包含主旨演讲、技术报告会和研习会，主办方将邀请业内专家、学者和领先企业的高级技术人员到会演讲。展览汇聚了国际国内领先的科技公司展示与会议议题相关的最新技术和先进产品及方案。

大会拟探讨议题包括但不限于：测试和测量、5.5G/6G通信、卫星通信、物联网、WLAN、ORAN、雷达和电子战、导航和定位、自动驾驶汽车/车联网、国防和航空航天、设计/建模/仿真软件、天线、射频半导体和芯片、EMC/EMI/SI/PI、高速和高频互连、软件定义无线电、机器学习和人工智能、材料与PCB、元器件与子系统、工业/科学/医疗应用等。

PhySim诚挚欢迎您的到来!让我们在EDICON相会，共享半导体盛宴。