产业观察丨SEMI：中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的300mm晶圆厂设备投资规模

美国加州时间3月19日，国际半导体产业协会(SEMI)发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》。报告指出，受内存市场复苏以及高效能运算和汽车应用需求增长的推动，全球前端设施所使用的300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年首次突破1000亿美元，并有望在2027年达到历史新高1370亿美元。

2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。此外，报告中列出了全球405座设施和生产线，包括预计将在未来四年内开始营运的75座设施。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha指出，“未来几年内300mm晶圆厂设备支出预估将呈现大幅成长，反映出市场确实需要这样的生产能力，以满足不同市场对电子产品的成长需求，以及人工智能创新带来的新一波应用浪潮。最新的SEMI报告也特别指出，政府增加半导体制造投资对于促进全球经济和安全的重要性。这股趋势预计将有助于缩小各个地区间的设备支出差距。”

区域展望

报告显示中国大陆在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，将继续引领晶圆厂设备支出，未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模。

受惠于高效能运算(HPC)应用带动先进制程节点推进扩张和内存市场复苏，中国台湾、韩国厂商也在加快设备投资，中国台湾设备支出将从2023年的203亿美元增至2027年的280亿美元，排名第二;韩国预计将从2024年的195亿美元增至2027年的263亿美元，位居第三。

美洲300mm晶圆厂设备投资预计将翻一倍，从2024年的120亿美元增至2027年的247亿美元;日本、欧洲及中东、东南亚的设备支出，预计将在2027年分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。

领域展望

在细分领域方面，SEMI预期，今年晶圆代工领域的设备支出预计将下降4%，降至566亿美元，部分原因是成熟节点(>10nm)投资放缓，为满足市场对生成式AI、汽车和智能边缘装置的需求，此领域仍保持最高的成长率，设备支出从2023年到2027年预计将带来7.6%年复合成长率(CAGR)达到791亿美元。

由于人工智能(AI)服务器对数据吞吐量的需求增加，推动高带宽内存(HBM)等存储芯片的强劲需求，将刺激该领域投资增加，该领域在所有领域中排名第二。DRAM设备支出预计将在2027年提高到252亿美元，年复合成长率为17.4%;而3D NAND的投资预计将在2027年达到168亿美元，年复合成长率为29%。

此外，SEMI预计到2027年模拟芯片(Analog)、微型(Micro)、光电(Opto)和分离(Discrete)器件领域设备投资将分别增加55亿美元、43亿美元、23亿美元和16亿美元。

300mm晶圆在生产效率、成本降低和高端应用领域扩展方面具有优势，市场需求强劲。预计到2026年，需求将达到每月1000万片。由于晶圆生产厂产能扩张周期长，预计近几年供需缺口将会持续存在。