圆满收官，裕兴木兰亮相2024第三届半导体生态创新大会！

近日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，北京软信信息技术研究院承办的2024第三届半导体生态创新大会在杭州隆重开幕。本届大会以“创新‘芯’活力 ，开拓‘芯’市场 ”为主题，致力于构建一个集半导体生态产业经验交流、成果展示及应用场景共享于一体的综合平台。400余位半导体领域的专家、用户、企业代表汇集于此，共同研判产业现状，探索合作机会，擘画半导体行业可持续发展新蓝图。芯瑞微(上海)电子科技有限公司(以下简称“裕兴木兰”)受邀出席此次会议。

2024第三届半导体生态创新大会

在开幕式及高峰论坛环节，裕兴木兰常务副总经理徐刚作《国产自主EDA软件的困境与突破》主题分享。徐刚围绕国产自主EDA软件发展的历程与现状、历史机遇、策略探讨三个方面进行剖析。他指出，EDA 作为“半导体皇冠上的明珠”，实现国产化自主研发具有必要性。虽然国产EDA产业在崛起的征程上面临着重重挑战，但EDA软件国产化正迎来新的发展机遇，其中以先进封装技术为基础的3D IC和Chiplet是后摩尔时代的行业新焦点。

裕兴木兰常务副总经理徐刚作主题分享

徐刚分享到，针对EDA产业的行业痛点，裕兴木兰推出的多物理场仿真平台Physim，将重塑后摩尔时代半导体产业价值。徐刚详细介绍了裕兴木兰的三维电磁仿真软件ACEM、直流电源分析Physim DC及电热耦合仿真工具Physim ET，并以此为基点探讨了裕兴木兰领先国际的跨尺度、多维度和复杂瞬态下热电路抽取仿真技术。

裕兴木兰常务副总经理徐刚作主题分享

裕兴木兰自成立起一直致力于多物理场仿真软件研发工作，用数值计算方法优化Chiplet封装设计，提升研发效率，缩短研发周期，实现研发、测试加工的一体化全流程解决方案。应用场景覆盖芯片、封装、PCB和电子系统各个设计层级，产品广泛应用于航天、电子、车辆、船舶、通信、电子、医疗等众多行业。

裕兴木兰荣获2023-2024中国EDA行业创新引领企业

半导体产业是支撑经济社会发展和国家竞争力的重要力量，作为半导体行业最具影响力的年度盛会之一，本次大会汇聚了我国半导体行业先锋、领域龙头和顶尖机构，共同探讨半导体产业的技术发展和商业化进程。展望未来，裕兴木兰将持续专注多物理场仿真领域，为半导体产业的数智化发展贡献智慧和力量。