共谋芯未来，木兰仿真软件亮相第九届电子设计创新大会（EDICON2024）

2024年4月9日至10日，第九届电子设计创新大会(EDICON2024)在北京国家会议中心隆重举行。本次盛会吸引了来自全国各地的专家学者以及行业精英，共同研讨电子设计领域的最新研究成果与发展动向。来自中国科学院、清华大学等顶尖学术学府的代表以及行业领军企业的专家共同带来了50余场精彩演讲，同时共有60余家赞助商及展商参展。芯瑞微(上海)电子科技有限公司(简称“裕兴木兰”)作为国内多物理场仿真软件领域的代表，积极参与大会并分享了最新的研发成果。

EDICON2024现场图

裕兴木兰产品总监吴寅芝亮相大会并发表了题为《汇流条在大电流PCB设计中的应用与仿真》的主题演讲。吴寅芝聚焦汇流条在大电流PCB设计中的应用和仿真分析，通过具体的应用案例分享，详细说明了添加汇流条对于承载电流，降低功耗、辅助散热等方面的重要作用。

汇流条在5G通信设备、电动汽车、人工智能设备等新型电子设备中具有广泛的应用前景。吴寅芝指出，裕兴木兰推出的多物理场仿真平台PhysimDC和PhysimET独家支持在基于Layout的设计中添加汇流条进行仿真，验证在设计中添加汇流条的必要性，以及其布局的合理性是否满足设计需求，后续可以通过分析仿真数据进一步优化设计，提高电子产品的功能性和稳定性。

仿真分析的目的与意义

验证设计合理性

通过仿真分析，可以验证大电流PCB设计中汇流条的布局、尺寸和材料选择是否合理，避免在实际应用中出现问题，多次进行产品迭代。

优化设计参数

通过仿真分析，可以优化大电流PCB设计中汇流条的设计参数，如宽度、厚度和材料，以提高电路的性能和可靠性。

预测实际性能

通过仿真分析，可以预测大电流PCB设计中汇流条的实际性能，如电流承载能力、温度分布，为实际应用提供参考。

裕兴木兰产品总监吴寅芝作主题分享

在大会上，吴寅芝分享到，为解决EDA产业的行业痛点，裕兴木兰不仅拥有经过市场检验的成熟产品三维电磁仿真软件ACEM、直流电源分析Physim DC和电热耦合仿真工具Physim ET，后续还将推出可实现真正的多物理场耦合仿真平台Physim ETS及Physim MTS。此外吴寅芝还提到了裕兴木兰全球独创的热电路模型抽取仿真技术，适配先进封装的快速热仿真需求。

热电路抽取解决方案的优势

适配各种封装，特别是先进封装热电路的快速高效联合仿真，以解决多源异构热瞬态复杂的痛点。

热源、瞬态模拟时间设置简单，仿真时间比有限元快2个数量级，可破解热源多，瞬态时间长的难题。

无差别网格剖分和跨尺度计算，瞬态温度计算精度高。

热电路不披露任何细节，方便进行系统级仿真分析。无信息敏感问题。

作为一家业内领先的多物理场仿真软件研发企业，裕兴木兰非常荣幸能够参与此次盛会，与业内同仁分享和交流最新的技术方案。在后摩尔时代，裕兴木兰将一如既往地以多物理场仿真为核心，聚焦产品创新和技术突破，以最专业的技术和最优质的服务，为航天、电子、车辆、船舶、通信、医疗等高科技领域持续赋能。