谈谈芯：对于有志于从事EDA产研的年轻人，您有什么建议和经验分享?

【谈谈芯】栏目更新啦!

本栏目旨在以行业内部人士的视角，共同分享从事芯片行业的工作经验、深刻感悟和独到思考。我们诚挚邀请各位领导和同事参与访谈，为行业的持续发展贡献智慧。期待您的参与~

本期嘉宾介绍：

徐刚

PhySim常务副总经理

硕士研究生学历，任福建三明学院客座教授、中科院无锡芯光互连联盟CCITA理事。2008年毕业于电子科技大学微电子学与固体电子学专业，从事EDA软件及CAE仿真软件行业16年。2020年至今，在芯瑞微(上海)电子科技有限公司从事多物理场仿真CAE软件的开发工作。拥有多项EDA/CAE软件产品及EDA核心算法相关发明专利。

Q:对于有志于从事EDA产研的年轻人，您有什么建议和经验分享?
A：EDA是一个非常高精尖的细分赛道，全球产值也就100多亿美元，但作为半导体产业的“皇冠上的明珠”，其重要性不言而喻。EDA行业的工具链条很长，从前端RTL综合到后端布局布线，从设计到仿真验证直到生产制造，每一个环节都有不同的点工具阵列构成，各个点工具的核心know how都不相同，需要不同领域的专业人才来开发。以芯瑞微(上海)电子科技有限公司从事的多物理场仿真软件，就需要具有五种专业领域的知识。

第一是数学，数学是仿真软件的核心，物理场仿真的底层依然是方程求解，确保方程求解的精度和效率需要精湛的数学功底;

第二是物理，物理是仿真软件的关键，软件要解决的是物理效应问题，对物理场的理解深度直接决定了解决实际工程仿真的能力;

第三是计算机，计算机是仿真软件的要素，对软件工程的掌握可以对软件整体架构有足够的理解，才能更好地规划整体开发计划，以及更高效地利用计算机领域的前沿科技助力软件的性能;

第四是工程，工程能力是仿真软件的保障，对于实际工程应用端要有足够的了解，才能真正理解客户的痛点和需求，与客户产生共鸣，确保开发方向的正确性。

第五是AI，“AI+EDA”已经成为主流的半导体技术之一，AI赋能EDA将重塑芯片产业格局。AI与EDA的深度融合，不仅有望拓展摩尔定律的应用边界，还能显著减少研发周期和资金成本，有效缓解当前行业面临的人才短缺问题，这种创新融合将推动芯片设计进入全新的智能化时代。