直播预告|电热协同仿真的必要性及PhySim解决方案——DISA工业软件大讲堂

随着科技迅速发展，消费类电子产品的功能性需求日渐增强，PCB板载流需求日渐变大，热管理问题变得尤为突出，局部电流密度过大、板子温升过高等情况对电子产品的稳定性和功能性影响颇大，轻则元器件效率降低，重则板子完全失效。

芯瑞微(上海)电子科技有限公司高级产品应用工程师黄建伟将于7月25日参加第112期DISA工业软件大讲堂，通过实际案例介绍电热协同仿真的必要性，并给出PhySim电热协同仿真的解决方案，为客户提前规避这类设计问题，进一步优化PCB板的设计，提高其散热性能。

课堂活动详情/Introduction

直播议题

电热协同仿真的必要性及PhySim解决方案

直播时间

2024年7月25日(周四)

19：00—20：00

直播平台

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课程亮点

►1、介绍在芯片低电压大电流的趋势下，电热协同仿真的必要性

►2、PhySim自研电热协同仿真软件PhySim-ET功能特点介绍及实际应用案例展示

嘉宾介绍

黄建伟

芯瑞微(上海)电子科技有限公司

高级产品应用工程师

具有多年高速系统设计经验及SI&PI仿真经验，负责信号完整性、电源完整性等产品的技术支持。