第八届中国系统级封装大会将于8月27-28日在深圳会展中心(福田)1号馆举行。大会以“异构系统集成引领未来，全生态链探索革新”为主题，聚集40+技术专家围绕先进封装、Chiplet、TGV等半导体热门话题，展开为期两天的专业讨论。
PhySim高级工程师将于8月28日11:15-11:40亮相大会，发表主题为“热仿真技术革新：为前沿电子产品热设计赋能”的演讲。
