客户交流|电热协同仿真实例：多板电热协同分析

案例背景

本案例为两个PCB单板通过汇流排连接而形成的互连系统，用户需求为通过仿真软件查看压降以及温度分布情况。

PhySim ML平台中的电热协同仿真软件PhySim ET可以完成此应用场景的联合仿真，即通过汇流排连接不同PCB板系统的电热协同仿真。

仿真概念图

案例情况描述

仿真案例

20层PCB板1与28层PCB板2通过汇流排连接组合而成的多板电热仿真系统。

仿真案例示范

汇流排连接处

仿真条件

源端电压为5V，Sink端电流为20A。

仿真环境

环境温度为 30℃。

仿真结果

系统压降情况

通过仿真，可以看到从PCB1的源端经过汇流排到达PCB2 的Sink端，压降较大，高达900mv。

下图为整个系统电源网络的电压分布情况和汇流排处的电压情况。

汇流排处温度分布

用户十分关心汇流排处的通流及温度分布情况。通过仿真结果可以看出，汇流排连接处的最高温度为43℃。

用户反馈

PhySim凭借其高效且准确的仿真结果，赢得了客户普遍赞誉与高度评价。以下是部分用户反馈的精选内容。

致芯瑞微(上海)电子科技有限公司：

最近在某个多板混合汇流条连接的互连分析过程中，贵公司的仿真软件PhySim ET，快速、高效地帮助我们解决了该特定应用场景下的电热协同仿真工作。

在合作过程中，贵公司的快速响应、专业且积极地支持给我们留下了深刻印象。特别是贵公司技术团队的相关领导及技术人员不辞辛苦、加班加点，两天时间即交付了仿真结果。在此向贵公司各级领导、全体参与人员深表谢意，并致以诚挚的问候。

希望未来能与作为国产EDA厂商佼佼者的芯瑞微(上海)电子科技有限公司开展更深入的合作。
 

总结

随着设计的更新迭代，板级电热仿真系统呈现越来越复杂化的趋势。如何评估多板连接的电热分布已经成为不少设计工程师的痛点。裕兴木兰PhySim ML多物理场仿真平台中的PhySim ET可以通过仿真帮助评估多板系统下的的电热耦合分布，专注解决互连行业内的痛点，实现多板整合的电热仿真分析，提供准确有效的解决方案。