PhySim出席第二届中国Chiplet开发者大会

第二届中国Chiplet开发者大会将于2024年8月26日在无锡举办。大会将聚焦Chiplet技术，在Chiplet接口电路、面向Chiplet的EDA工具、基于Chiplet架构的芯片设计、面向Chiplet的先进封装方面展开交流，推动学术届围绕Chiplet技术中的各种挑战性技术问题展开研究，在工业标准、应用场景、功能芯粒设计等方面展开研讨，帮助Chiplet技术开发企业及应用Chiplet技术的企业开展互动，落地应用。

PhySim高级工程师将于8月26日16:40-17:05出席分会场三，作主题为“后摩尔时代Chiplet热仿真技术探讨”的演讲。