演讲预告丨 PhySim邀您参加2024全球AI芯片峰会，马上报名

9月6-7日，2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在北京新云南皇冠假日酒店盛大举办。作为国内唯一一家提供从先进封装设计、多物理场仿真到产品实现的全栈式解决方案服务商，芯瑞微(上海)电子科技有限公司受邀参与本次峰会。

活动简介

全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行;技术论坛分为chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。

主题演讲

PhySim资深产品工程师黄建伟将于9月7日上午11：35-12：00在峰会主会场「AI芯片架构创新专场」发表主题演讲，敬请期待。

演讲主题

《Chiplet先进封装中的多物理场仿真解决方案》

内容概要

随摩尔定律逼近物理极限，后摩尔时代下的异构集成(Heterogeneous Integration)芯片技术——“芯粒”(Chiplet )应运而生，将一个功能丰富且面积较大的芯片拆分成多个芯粒，并将这些由不同工艺生产的芯粒通过MCM、2.5D、3D等先进封装技术组合形成一个系统芯片。通过Chiplet技术，可以显著提升芯片设计的灵活性及工艺良率，降低设计难度与制造成本。

但随着先进封装中芯片堆叠数量与互连密度的增加，芯片的发热问题变得愈加严重、散热也更加困难。如果不能较好地解决发热与散热问题，芯片内部累积的焦耳热则会对其性能造成影响，还可能会带来较高的热应力风险。

除此之外，由于信号速率的提升，信号通道对高速信号的影响也不容忽视，其中损耗、反射以及信号间的串扰等问题尤为突出。

PhySim自主研发的多物理场仿真平台可以对先进封装中的多物理场问题进行高性能仿真，其中ACEM、TurboT-BCA、PhySim ET分别可以解决三维全波电磁仿真、电子散热仿真、电热协同仿真问题，帮助用户在产品实体化前进行有效的仿真验证，规避潜在设计风险。