引领芯未来，PhySim亮相第八届中国系统级封装大会！

第八届中国系统级封装大会（SiP China 2024）暨elexcon2024深圳国际电子展于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆隆重开幕，大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题。

芯瑞微（上海）电子科技有限公司（简称“裕兴木兰”）作为国内多物理场仿真软件领域的代表，积极参与大会并分享了最新的研发成果。

PhySim主题演讲

本次大会设置了异构系统集成应用、异构系统集成制造、异构系统集成实现（生态圈）、TGV玻璃基板关键工艺四个分论坛，共同探讨电子产业的发展趋势和挑战，分享最新的技术成果和应用经验。

在8月28日上午的分论坛三：异构系统集成实现（生态圈）中，PhySim高级工程师将发表了题为《热仿真技术革新：为前沿电子产品热设计赋能》的精彩演讲。

在当前芯片制造业面临制程极限与成本持续攀升的双重挑战下，Chiplet与3DIC技术已经成为提升集成度和性能的关键。本演讲将围绕行业痛点，重点分析热仿真技术当前面临的难题，并进一步阐述PhySim如何应对这些难题，在深耕仿真领域多年后提出自己的热仿真解决方案。

通过分享TurboT-BCA先进热仿真的实际应用案例，详细说明了PhySim颠覆性热仿真软件的技术优势。

热电路抽取解决方案的优势 适配各种封装，特别是先进封装热电路的快速高效联合仿真，以解决多源异构热瞬态复杂的痛点。 热源、瞬态模拟时间设置简单，仿真时间比有限元快2个数量级，可破解热源多，瞬态时间长的难题。 无差别网格剖分和跨尺度计算，瞬态温度计算精度高。 热电路不披露任何细节，方便进行系统级仿真分析。无信息敏感问题。  

在大会上，PhySim还分享到，为解决EDA产业的行业痛点，公司不仅拥有经过市场检验的成熟产品三维电磁仿真工具ACEM、电源直流仿真分析工具Physim DC和电热联合仿真工具Physim ET，后续还将推出多物理场耦合仿真软件Physim ETS及Physim MTS。

总结

作为一家业内领先的多物理场仿真软件研发企业，裕兴木兰非常荣幸能够参与此次盛会，与业内同仁分享和交流最新的技术方案。未来，裕兴木兰将一如既往聚焦3D IC 和Chiplet，以多物理场仿真为核心，实现产品创新和技术突破，以最专业的技术和最优质的服务，全面赋能半导体与先进制造企业。