2024全球AI芯片峰会圆满收官，PhySim发表主题演讲

01 活动回顾

9月6日-7日，2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)在北京举行。本届峰会以「智算纪元 共筑芯路」为主题，全面展示AI芯片产业在算力、网络、存储、软件、系统及应用方面的前沿技术、最新成果与落地进程。

50+位产学研嘉宾全程密集输出干货，本届峰会有超过1500位观众到场参会，线上观看人次累计超过210万。

02 PhySim精彩演讲

主会议由一场开幕式及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成;技术论坛分为chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛。

PhySim高级工程师出席了峰会主会场「AI芯片架构创新专场」，并发表了题为《Chiplet先进封装中的多物理场仿真解决方案》的精彩演讲。

PhySim分享到，以先进封装技术为基础的3D IC和Chiplet技术，是后摩尔时代的必然选择。然而，SIP/2.5D/3D等先进封装复杂的制造工艺和严苛的设计要求，会导致材料、设备、涉及开发的生产成本大幅增加，同时这些先进封装仍面临散热、制造工艺、成本上升等挑战，需要专门的仿真工具。

针对多物理场仿真场景，PhySim将提供面向先进封装设计实现的一体化解决方案。PhySim自主研发的多物理场仿真平台可以对先进封装中的多物理场问题进行高性能仿真，其中ACEM、TurboT-BCA、PhySim ET分别可以解决三维全波电磁仿真、电子散热仿真、电热协同仿真问题，帮助用户在产品实体化前进行有效的仿真验证，规避潜在设计风险。