活动预告|PhySim期待与您相聚湾芯展SEMiBAY

　　首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会，将于今年10月16日-18日在深圳会展中心(福田)盛大开幕!

　　本次展会展览面积40000㎡，将汇聚来自全球半导体产业链上下游400+头部厂商参展，精心设置6大主题展区，覆盖半导体产业链各环节以及市场热点领域，全方位展示行业前沿技术、创新成果、最新产品与解决方案以及市场应用，预计将吸引30000+专业买家观众;将同期举办20+场专业论坛，半导体行业领袖、专家学者、知名企业高管等大咖云集，探讨技术趋势、共话行业未来。

　　主题演讲

　　10月16日上午，PhySim将在EDA/IP与IC设计论坛发表题为《Chiplet先进封装中的多物理场解决方案》的精彩演讲，期待与您相聚!

　　论坛概要

　　EDA与IP是整个半导体产业皇冠上的明珠”，而国产EDA与IP产业相对薄弱，是比较容易遭受“卡脖子"威胁的细分领域。另一方面，国内IC设计公司众多，对EDA和IP的需求也是多种多样，这对EDA和IP供应商来说是一个不小的挑战。本次论坛邀请国内外EDA与IP企业的专家一起交流当前IC设计、晶圆加工和封装测试环节面临的设计难题，并分享各自的技术探索和可行解决方案。

　　论坛亮点

　　1.汇聚国际和本土EDA厂商的专家代表，共同探讨A和新能源应用对IC设计的挑战

　　2.展示最新EDA和IP技术动向和趋势，助力IC设计人员及时掌握先进工具;

　　3.探讨从IP到Chiplet(芯粒)的技术和商业模式转变。