领航创新力丨PhySim荣获“湾芯展SEMiBAY”年度技术创新奖

　　10月16日，首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心(福田)启幕。

　　本届湾芯展以“芯动未来、共创生态”为主题，设置晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、核心零部件六大专业展区，展览面积约40000平方米，高规格举办20余场前沿技术论坛，吸引超过400家国内外半导体产业链上下游龙头企业组织参展，共同探讨行业的未来趋势与发展机遇。

　　在EDA/IP与IC设计论坛，芯瑞微(上海)电子科技有限公司作为国内DEA领域的优秀企业代表，详细分享了Chiplet先进封装的多物理场仿真解决方案。

　　本次分享围绕Chiplet 技术特点及挑战、PhySim产品在Chiplet中的应用以及关于PhySim三个方面展开。PhySim高级工程师指出，后摩尔时代到来，芯片制程遭遇物理极限，以先进封装技术为基础的3D IC和Chiplet是后摩尔时代的必然选择，PhySim基于多物理场仿真平台，可提供面向先进封装设计实现的一体化解决方案。

　　在2024“湾芯奖”颁奖典礼中，PhySim作为国内独家提供从先进封装设计到系统级仿真服务的全栈式解决方案供应商，荣获年度技术创新奖之EDA/IP创新奖。

　　湾芯奖

　　“湾芯奖”旨在表彰在半导体产业链上取得杰出成就的企业和个人，打造成为全球半导体产业最具权威性、专业性、公信力及影响力的奖项之一。

　　本次评选活动将由学术界权威学者和行业专家组成的评委会负责，遵循公平、公正、客观的原则，采用“大众投票+专业评审”的双轨制评选机制，确保每一个奖项都能准确反映获奖者在技术创新和服务领域的卓越贡献。

　　作为一家业内领先的多物理场仿真软件研发企业，PhySim已服务于消费电子、通信、数据中心、航天、车辆、船舶和通信等行业的近百家客户。未来，裕兴木兰将持续聚焦3D IC 和Chiplet，以多物理场仿真为核心，实现产品创新和技术突破，以最专业的技术和最优质的服务，全面赋能半导体与先进制造企业。