PhySim成功参与2024-2025全球半导体市场峰会

12月5日，2024-2025全球半导体市场峰会在上海成功召开。本届峰会由世界集成电路协会主办，士集协（上海）半导体科技有限公司承办。 这场以“创新引领变革 合作实现共赢”为主题的峰会，由高峰论坛、主题论坛、成果发布、城市推介、现场展示、企业对接、VIP高端晚宴等多种交流形式构成。行业领导、院士专家、国内学协会领导、科技领军企业、市场分析机构、金融机构以及媒体的代表等500余位专业人士齐聚峰会现场，共同探讨全球半导体市场未来发展走势及前景。

芯瑞微（上海）电子科技有限公司（以下简称“PhySim”）CTO陈增辉以《思考和探索：国产eda软件的差异化发展》为题作大会报告,述说后摩尔时代国产EDA行业如何在全球整合的大潮中展现出蓬勃的生命力和发展潜力。

本次报告主要探讨了国产eda软件在差异化发展中的思考与探索，分析了国内EDA软件的现状和面临的挑战，并以PhySim木兰系列仿真软件应用实践为例，展示了国产独立自研的EDA软件在后摩尔时代的技术创新和市场发展策略。同时，陈总强调了国产EDA软件在国家政策支持、产业链需求增长、技术突破和市场机遇等方面的利好因素，指出了国内EDA软件发展缓慢的原因和遇到的挑战。

通过展示PhySim的努力和探索，展示了国产EDA软件在先进封装技术、多物理场仿真等领域的技术积累和市场发展策略，以及如何在国际舞台上积极参与和推动行业标准的制定。PhySim也借此机会加入了WICA，成为了会员单位。

峰会现场，世界集成电路协会带来了三项重磅发布，分别是《全球半导体市场趋势展望及百强企业高质量发展报告》、《2024中国半导体企业影响力百强》和《2024中国集成电路新锐企业50强》。

会议同期举行了2024 WICA年度颁奖典礼。大会组委会分别为“2024中国半导体企业影响力百强”、“2024中国半导体新锐企业50强”、“2024全球（中国）半导体市场年度最佳企业奖”、“2024全球（中国）半导体市场年度最佳技术/产品/服务创新奖”获得者代表颁奖，表彰他们在中国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力，希望他们能够继续发挥示范引领作用，为中国半导体产业的发展贡献更多智慧，为全球半导体产业的发展贡献中国力量。

大会现场精心设置创新成果展示专区，向业界全面直观展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，为全球的行业同仁们打造便捷高效的高端交易平台，推动上下游企业交流协作。通过面对面的沟通，企业们进一步加强了彼此之间的联系，挖掘出了更多潜在的资源共享和合作机会。

经过一天干货满满的交流与互动，随着夜幕的降临，“全球IC之夜”交流晚宴拉开帷幕。来自半导体行业的专家和优秀企业家代表们一起交流、畅谈彼此的经历、看法和期望。此次晚宴不仅为尊贵的与会嘉宾们搭建了一个交流合作的平台，更为此次汇聚行业精英的盛会增添了无尽的光彩与魅力。

当前，全球半导体市场正站在新的起点上，尽管挑战依然存在，但机遇与希望并存。在这个充满变革的时代，半导体企业需要保持警惕，积极创新，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出，引领产业向更高水平迈进。世界集成电路协会将继续借助“全球半导体市场峰会”这一重要平台，积极推动半导体行业企业交流，促进多方力量的紧密合作，构建开放、共享、协同的半导体产业生态，为全球半导体产业健康可持续发展贡献力量。