Chiplet一站式解决方案...

本次案例为ACEM在Ku波段基片集成波导缝隙天线的应用，使用户在天线产品实体化之前进行有效仿真，规避潜在设计风险，缩短产品设计周期。...

近日，上海市经济和信息化委员会发布了第六批专精特新“小巨人”企业公示名单，芯瑞微(上海)电子科技有限公司(以下简称“裕兴木兰”)荣登榜单，被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。本次能入选国家“小巨人”名单，不仅是国家相关部门对裕兴木兰在多物理场仿真领域持续创新的肯定，更是对公司未来发展潜力高度认可。...

TSUtility (Touchstone Utility)是由芯瑞微(上海)电子科技有限公司,基于自主知识产权技术开发的S参数后处理软件,可帮助用户快速方便地查看S参数,支持混模转换、端口阻抗调整、端口重排序、R/L/C/)O值计算、快速TDR绘制等功能。...

在中秋佳节即将来临之际，芯瑞微(上海)电子科技有限公司于近日组织了一次爱心捐赠活动，为广东省东莞市东城残疾人康复就业服务中心送去了大米、食用油等生活必需品，以实际行动传递温暖与关怀。

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第八届中国系统级封装大会（SiP China 2024）暨elexcon2024深圳国际电子展于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆隆重开幕，大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题。芯瑞微（上海）电子科技有限公司作为国内多物理场仿真软件领域的代表，积极参与大会并分享了最新的研发成果。...

近日，由专业创投服务平台企名片主办的“明日之星”系列评选活动中，芯瑞微(上海)电子科技有限公司荣耀入选“2024年度中国集成电路行业高科技高成长企业”。...

芯瑞微(上海)电子科技有限公司的ACEM三维电磁仿真分析软件、PhySim ET电热耦合仿真软件等产品成功被列入2024年度第一批《上海市创新产品推荐目录》。...

9月6-7日，2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在北京新云南皇冠假日酒店盛大举办。作为国内唯一一家提供从先进封装设计、多物理场仿真到产品实现的全栈式解决方案服务商，芯瑞微(上海)电子科技有限公司受邀参与本次峰会。...

第二届中国Chiplet开发者大会将于2024年8月26日在无锡举办。PhySim高级工程师将于8月26日16:40-17:05出席分会场三，作主题为“后摩尔时代Chiplet热仿真技术探讨”的演讲。
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