第八届中国系统级封装大会（SiP China 2024）暨elexcon2024深圳国际电子展于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆隆重开幕，大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题。芯瑞微（上海）电子科技有限公司作为国内多物理场仿真软件领域的代表，积极参与大会并分享了最新的研发成果。...

近日，由专业创投服务平台企名片主办的“明日之星”系列评选活动中，芯瑞微(上海)电子科技有限公司荣耀入选“2024年度中国集成电路行业高科技高成长企业”。...

芯瑞微(上海)电子科技有限公司的ACEM三维电磁仿真分析软件、PhySim ET电热耦合仿真软件等产品成功被列入2024年度第一批《上海市创新产品推荐目录》。...

9月6-7日，2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在北京新云南皇冠假日酒店盛大举办。作为国内唯一一家提供从先进封装设计、多物理场仿真到产品实现的全栈式解决方案服务商，芯瑞微(上海)电子科技有限公司受邀参与本次峰会。...

第二届中国Chiplet开发者大会将于2024年8月26日在无锡举办。大会将聚焦Chiplet技术，在Chiplet接口电路、面向Chiplet的EDA工具、基于Chiplet架构的芯片设计、面向Chiplet的先进封装方面展开交流，推动学术届围绕Chiplet技术中的各种挑战性技术问题展开研究。
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芯瑞微(上海)电子科技有限公司入选上海市2024年第一批入库科技型中小企业名单。...

经评选，芯瑞微(上海)电子科技有限公司(以下简称“裕兴木兰”)董事长&CEO郭茹荣登「女性科创先锋榜」;以下为「女性科创先锋榜」系列榜单。...

集成芯片与芯粒技术，作为持续推动摩尔定律发展、实现集成电路性能显著提升的关键路径，已日益显现出其重要性和潜力。...

本案例为两个PCB单板通过汇流排连接而形成的互连系统，用户需求为通过仿真软件查看压降以及温度分布情况。

PhySim ML平台中的电热协同仿真软件PhySim ET可以完成此应用场景的联合仿真，即通过汇流排连接不同PCB板系统的电热协同仿真。...

PhySim高级工程师将于8月27日11:15-11:40亮相大会，发表主题为“热仿真技术革新：为前沿电子产品热设计赋能”的演讲。...