网格会影响数值仿真的精度、收敛性和计算效率。PhySim提供稳定、高效、智能的网格剖分软件，可为多物理场仿真生成最可靠的网格。...

芯瑞微(上海)电子科技有限公司高级产品应用工程师黄建伟将于7月25日参加第112期DISA工业软件大讲堂，通过实际案例介绍电热协同仿真的必要性，并给出PhySim电热协同仿真的解决方案，为客户提前规避这类设计问题，进一步优化PCB板的设计，提高其散热性能。...

多物理场仿真平台Physim ML中的电热协同仿真软件PhysimET支持封装级直流电热仿真，是一款高效、可靠、准确的EDA多物理场仿真工具可以大大缩短用户的先进封装模组设计验证周期，提高用户设计的可靠性和准确性。...

谈谈芯：PhySim带你走进网格的世界...

7月5日上午，世界人工智能大会举办期间，2024浦东新区人工智能产业生态推介活动在世博中心举行。本次推介活动以“智联世界模力浦东”为主题，旨在向全球展示浦东新区人工智能发展的蓬勃态势和巨大潜力，汇聚国内外优质资源和创新力量，共话技术新趋势，共享时代新机遇，共创产业新未来。裕兴木兰董事长郭茹女士出席活动，并参与签约仪式。...

TurboT-BCA 是芯瑞微(上海)电子科技有限公司(简称“裕兴木兰”)推出的一款面向电子产品的基于热传导的热仿真分析工具。其利用热降阶模型(ROM)的方法，帮助用户高效率地完成复杂模型的热仿真，求解速度相比传统热仿真工具提升千倍，且有效精度没有损失，是颠覆性的仿真技术。...

7月2日，以《激动人心的量子革命》为主题的首场“好望角”科学沙龙，在上海中科创星高质量孵化器举办。来自中国科学技术大学、上海交通大学、深圳大学、天津大学等多所知名高校的青年科学家以及以裕兴木兰董事长郭茹为代表的硬科技企业家代表参加。...

芯瑞微（上海）电子科技有限公司推出的具有自主知识产权的多物理场仿真平台Physim中的电热协同仿真软件PhysimET支持添加热源器件进行直流电热仿真，综合考虑焦耳热和元器件自发热的相互影响，最大程度还原实际应用场景。本文将以实例演示如何使用PhysimET对PCB板添加热源器件实现板级电热协同仿真。...

在本次评选中，芯瑞微（上海）电子科技有限公司创始人兼董事长郭茹被评为“2024影响力女性——年度商业女性创新者”。
36氪“SHE POWER·2024影响力女性”的评选，不仅是对杰出女性成就的肯定，更是对女性力量无限可能的探索与期待。主办方表示，希望通过这一评选活动，激励更多女性勇敢追求自己的梦想，在各自的领域中绽放光彩，共同塑造一个更加多元、包容和繁荣的未来。...

PhysimET支持添加异形汇流条的电热协同仿真分析，根据实际设计的需求而完成用户的仿真分析，仿真结果证明，添加汇流条后可以有效地降低整板的温度及功耗。本案例介绍了在这种情况下，添加异形汇流条的电热协同仿真分析过程。...