产业观察丨SEMI:中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的300mm晶圆厂设备投资规模
2024-03-29 09:33
美国加州时间3月19日,国际半导体产业协会(SEMI)发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》。报告指出,受内存市场复苏以及高效能运算和汽车应用需求增长的推动,全球前端设施所使用的300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年首次突破1000亿美元,并有望在2027年达到历史新高1370亿美元。...
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