在全球半导体产业竞争激烈的背景下，推动EDA产业国产化，不仅有助于降低对国外EDA产品依赖而保障国家安全，而且有助于国产芯片通过先进封装技术，摆脱最先进制程的依赖，做出性能全球领先的芯片产品来。...

6月5日-7日，CNTE2024在北京盛大举行。此次展会展览面积超过45000万平方米，吸引了超过35000名观众前来参观。深圳中科系统集成技术有限公司（以下简称“深圳中科”），携先进封装技术的一体化解决方案亮相盛会。...

随着消费类电子产品功能需求的日渐增长，PCB载流需求也日益增大，导致热管理问题尤为突出。局部电流密度过大、板子温升过高等情况对电子产品的稳定性和功能性将产生不可忽略的影响。过大的载流导致温升过高，而过高的温升又将带来更大的功耗，形成反复相互作用的恶性循环，轻则元器件效率降低，重则板子完全失效。

如何在不影响原有设计思路的前提下，规避这类潜在隐患成为工程师们关注的重点。在此背景下，添加汇流条的方案应运而生。电热协同仿真软件PhysimET顺应广大用户需求，致力于解决这一痛点，独家支持在PCB上添加多类...

2024年6月6日下午，由芯瑞微（上海）电子科技有限公司（以下简称“裕兴木兰”）主办、陕西省电源协会变频电源与电力传动分会协办的半导体先进封装与智能微系统创新趋势探索研讨会在西安工大飞天科技企业孵化器成功召开。...

芯瑞微(上海)电子科技有限公司推出的具有自主知识产权的多物理场仿真平台PhysimML中的电热协同仿真软件PhysimET，能够预测PCB板在正常工作状态或极限工作条件下可能出现的压降、温度等潜在隐患。...

如何在保证性能的同时，降低PCB的成本，提高生产效率，成为了汽车电子厂商需要面临的重要课题。为了应对这一挑战，电热联合仿真技术在PCB设计中的应用越来越广泛。...

5月10日，由上海市经济和信息化委员会、上海市黄浦区人民政府指导，上海市促进中小企业发展协调办公室、上海市中小企业发展服务中心、黄浦区商务委员会和上海企业文化与品牌研究所共同主办的第十届中国品牌经济(上海)论坛专场活动——“上海专精特新品牌价值创新提升”主题论坛在上海市锦江小礼堂隆重举行。活动期间正式发布了“2024上海中小企业最具成长品牌榜”，芯瑞微（上海）电子科技有限公司（以下简称“裕兴木兰”）成功获评“百佳企业”，裕兴木兰再添新荣誉。...

致敬劳动者们!感谢每一个忙碌的身影，在平凡而伟大的岗位坚守，共同守护着整个社会的和顺安宁。祝愿所有劳动者节日快乐，幸福安康，工作顺利!...

芯片封装测试环节，旨在将符合质量标准的晶圆，经过精密的切割、焊线及塑封工艺处理,确保芯片内部电路与外部器件间实现电气连接，为芯片提供必要的机械物理保护，并运用测试工具，对封装完成的芯片进行全面而严谨的功能与性能检测。获取IC芯片的过程涉及从设计到制造的复杂流程。鉴于其微小且薄的特点，若未施加适当保护，芯片极易遭受刮伤和损坏。...

【谈谈芯】栏目更新啦!

本栏目旨在以行业内部人士的视角，共同分享从事芯片行业的工作经验、深刻感悟和独到思考。我们诚挚邀请各位领导和同事参与访谈，为行业的持续发展贡献智慧。期待您的参与~...