案例分享|PhysimET仿真场景汇流条系列(下)
2024-03-01 13:35
PhysimET支持在PCB板上添加汇流条进行仿真,汇流条对于PCB板来说具有分流、散热的作用,汇流条的添加在PCB设计中的重要程度不言而喻,如何分析汇流条添加的必要性并进一步优化汇流条在PCB板上的布局,是大部分用户更关心的问题。
上篇提到在切割后的PCB板上添加两个矩形汇流条,成功起到了分流、散热的作用,这是汇流条添加的选择方案之一。除此以外,还可以将两个短汇流条改为一整个长汇流条,或选择添加更多的汇流条等。将添加两个矩形汇流条作为方案1,上篇已经展示过。...
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案例应用|PhysimET对PCB板添加汇流条的散热效果分析(上)
2024-03-01 13:35
如今,电源设计领域普遍关注低电压、大电流特性,设计工程师越来越重视电源供电网络(PDN)的性能。随着消费类电子产品功能不断提升,对PCB板载流能力的要求也日益增加。若电流过大导致局部电流密度和温度升高,将对设计产生不利影响,可能干扰元器件的正常运行,甚至导致板子损坏。
在这一背景下,添加汇流条成为解决方案之一备受青睐。通过将汇流条放置在电源供电网络上可以有效分流,降低局部电流密度,有效避免电流热点过高的极端情况;除此之外,汇流条还可以有效进行散热,降低板子的局部温度,有效避免温度过高的极端情况,提高整个...
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产业观察|从瑞萨电子收购Altium,探索国产EDA的产业发展之路
2024-03-01 11:54
“2024年2月,日本芯片制造商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨”)宣布同意以91亿澳元(约合59亿美元)收购全球领先的电子设计系统供应商Altium Limited(以下简称“Altium”)。根据瑞萨发布的声明,该公司计划以每股68.50澳元的现金价格购买Altium所有流通股。此次收购得到了双方董事会的一致批准,并预计在2024年下半年正式完成。完成收购后,Altium将作为瑞萨的全资子公司继续运营,并由现任公司首席执行官Aram Mirkazemi领导。”...
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行研分析 | 2024:半导体行业的复苏与增长之年
2024-02-23 14:03
2023年,半导体行业经历了从低迷到复苏的逐步变化。这标志着行业可能迎来重大转型,人工智能的兴起成为推动这一变革的关键因素。尽管受到地缘政治和全球经济波动的影响,半导体市场仍存在一定的不确定性。然而,多家机构对半导体行业在2024年及以后的发展做出了积极预测和展望:从营收、资本支出到产能,预计2024年将实现同比增长。...
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产业观察 | 2024年全球汽车芯片市场,有大动作!
2024-02-23 14:03
最近几年,汽车芯片从严重短缺进入相对过剩的阶段,但结构性的短缺也仍然存在。正是在这一市场背景下,一些芯片企业正面临不同的生存境遇,可谓几家欢乐几家愁。
近日,自动驾驶芯片企业Mobileye因库存过剩,股价一度暴跌29%。而高通最近几年则在多元化发展策略下,大力发展车用芯片,其增长势头已超预期。英特尔在CES2024上宣布将推出基于AI PC技术的汽车芯片,加入到与高通和英伟达的竞争中。...
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恭贺新禧·龙年大吉|芯瑞微给您拜年啦
2024-02-10 14:33
芯瑞微(上海)电子科技有限公司全体员工,祝所有客户、业界同仁、合作伙伴龙年吉祥,身体安康,阖家幸福!...
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企业动态 | PhySim 2023年终总结请查收
2024-02-06 14:33
PhySim 2023年终总结...
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芯旅程,芯起航
2024-02-02 14:33
2023年终总结大会回顾
刚过完四周岁生日的PhySim,选在2023年12月29-30日,集合上海总部、深圳、成都、西安分公司及海外专家团队,召开了2023年度表彰、总结大会-暨2024年展望会议。感激产业扶持,珍视客户信任,2023年Physim各项业绩创历史峰值,今年的年终总结大会,更是充满了激动人心的时刻和深刻的启示。...
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产业观察 | 半导体产业:全球竞争与中国崛起 | 附最新半导体产业链图谱
2024-01-26 14:33
半导体产业对现代化社会的建立与维护至关重要,涉及国家安全和战略部署,因此,全球相关国家都出台了半导体的支持政策,这造成半导体供应在朝区域化的方向发展。
美国增强对于半导体和芯片领域投资规模;欧盟更注重提升半导体产业综合竞争力;日本也在针对半导体产业薄弱环节进行建设。
半导体国产化的浪潮声势正好,而国外、国内半导体玩家众多,半导体行业本身分支也多,对于不在此行业的人来说,难免隔雾看花,今天我们就简单介绍一下,芯片的分类以及产业图谱,让大家对于我国“战斗”在前线的行业人员有一个了解,芯片和半导体的关系是什...
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案例应用 | ACEM在大规模数据中心、人工智能和深度学习、高算力领域的应用:系统链路并行信号完整性分析与仿真
2024-01-19 16:23
ACEM是由芯瑞微(上海)电子科技有限公司,基于自主知识产权技术开发的三维电磁仿真软件。
作为任意三维结构全波电磁仿真工具,ACEM依托强大的3D编辑、自动参数化和极低的内存占用特性,搭载imesh智能加密和网格后处理引擎,高性能的GPU加速,可并行加速的HPC特性,适配于半导体、计算机、通信网络、车用电子等多个行业的设计和仿真。
本次案例展现了ACEM对于DDR5内存的优化。在云计算、大数据分析、虚拟化等大规模数据中心;人工智能和深度学习领域;科学计算、工程模拟、气象预测等高性能计算领域,ACEM都...
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