知识产权，是科技创新的强大后盾，是市场竞争中的稀缺资源。值此第二十四个世界知识产权日暨2024年全国知识产权宣传周，芯瑞微（上海）电子科技有限公司(以下简称“裕兴木兰”）旗下的木兰仿真软件系列，喜获多份中英文品牌商标注册授权证书及发明专利授权证书。这是裕兴木兰品牌实力和科创能力的有力证明，更是对我司在知识产权保护方面所做努力的认可和肯定。...

在上篇文章中，我们已经详细介绍了硅片的提纯加工过程（产业观察丨芯片的诞生，晶圆是如何从“沙子”炼成的？）。现在，我们将进一步说明如何将集成电路芯片的设计电路一步步制造在硅片上，从而形成集成电路晶圆（IC Wafer）。
为了更具体地阐述，我们将以常见的手机处理器等数字逻辑芯片（Logic IC）的晶圆制造过程为例进行说明。...

半导体集成电路产业链是一个庞大且复杂的系统，它连接着自基础材料至高端科技产品的每一关键环节。其全球化、长链条、高科技、高投入及长周期的特性，使得产业链上各环节的企业均扮演至关重要的角色。
本期，我们将详细介绍半导体产业链的重要环节：晶圆制造。...

2024年4月9日至10日，第九届电子设计创新大会（EDICON2024）在北京国家会议中心隆重举行。本次盛会吸引了来自全国各地的专家学者以及行业精英，共同研讨电子设计领域的最新研究成果与发展动向。来自中国科学院、清华大学等顶尖学术学府的代表以及行业领军企业的专家共同带来了50余场精彩演讲，同时共有60余家赞助商及展商参展。芯瑞微（上海）电子科技有限公司（简称“裕兴木兰”）作为国内多物理场仿真软件领域的代表，积极参与大会并分享了最新的研发成果。...

4月10日下午，第七届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域赛在中关村创业大厦举办。芯瑞微（上海）电子科技有限公司（简称“裕兴木兰”）参与大赛，并成功获得第七届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域TOP10荣誉称号。
本次活动由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，中关村科学城管理委员会主办，中关村高科技产业促进中心、中关村前沿科技与产业服务联盟、中国北京（海淀）留学人员创业园、北京中关村科学城科创服务有限公司、中关村集成电路设计园承办。...

近日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，北京软信信息技术研究院承办的2024第三届半导体生态创新大会在杭州隆重开幕。本届大会以“创新‘芯’活力 ，开拓‘芯’市场 ”为主题，致力于构建一个集半导体生态产业经验交流、成果展示及应用场景共享于一体的综合平台。400余位半导体领域的专家、用户、企业代表汇集于此，共同研判产业现状，探索合作机会，擘画半导体行业可持续发展新蓝图。芯瑞微(上海)电子科技有限公司(以下简称“裕兴木兰”)受邀出席此次会议。...

我们常说半导体发展的历史里，曾发生过二次全球大转移，目前正在进行的就是这第三次。那么，究竟是怎么个转移？为什么要转移？...

美国加州时间3月19日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》。报告指出，受内存市场复苏以及高效能运算和汽车应用需求增长的推动，全球前端设施所使用的300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年首次突破1000亿美元，并有望在2027年达到历史新高1370亿美元。...

3月21日，芯瑞微（上海）电子科技有限公司（简称“裕兴木兰”）旗下木兰仿真软件系列中——热仿真分析软件TurboT、直流仿真分析软件PhySim DC，成功获得四川赛狄信息技术股份有限公司(股票代码:872496)青睐和订购。这一合作不仅彰显了裕兴木兰的技术实力，也为四川赛狄的技术升级和创新发展注入了新的活力。...

在全国两会的今年讨论中，汽车芯片再次成为备受瞩目的议题。针对国产汽车芯片在设计技术、核心制造能力、应用覆盖面及生态体系等方面存在的不足，广汽集团总经理冯兴亚代表提出了具体建议。他强调，应当攻克设计短板，提升制造能力，强化车端应用，并完善相关配套措施，以推动国产关键车规级芯片产业链的健康发展。...