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pcb设计封装相关消息

案例应用丨 PCB裸板焦耳热的电热协同仿真分析
2024-05-24 15:44
通过PhysimML可以完成多层设计结构,如PCB与封装的电,热,电热,电热应力以及电热磁的多物理场仿真分析,一站式解决板级、封装级的多物理场仿真场景。PhysimML能够协助用户精准定位潜在问题,预...
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产业观察|北京车展:PCB设计优化助力汽车行业的繁荣与活力
2024-05-17 09:19
以“新时代 新汽车”为主题的2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称2024北京车展),于2024年5月4日在北京中国国际展览中心顺义馆圆满闭幕,展会总面积22万平方米。10天期间,中国国际展览中心...
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