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热电路

TurboT-BCA,利用热降阶模型(ROM)的方法,帮助用户高效率地完成复杂模型的热仿真软件。其求解速度相比传统热仿真工具提升千倍,且有效精度没有损失,是颠覆性的仿真技术。另外热电路不会披露任何设计细节,方便进行系统级仿真分析。

热电路相关消息

产品介绍丨 一文详细了解裕兴木兰热仿真分析工具TurboT-BCA
2024-07-08 09:14
TurboT-BCA 是芯瑞微(上海)电子科技有限公司(简称“裕兴木兰”)推出的一款面向电子产品的基于热传导的热仿真分析工具。其利用热降阶模型(ROM)的方法,帮助用户高效率地完成复杂模型的热...
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