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热仿真

TurboT-BCA,利用热降阶模型(ROM)的方法,帮助用户高效率地完成复杂模型的热仿真软件。其求解速度相比传统热仿真工具提升千倍,且有效精度没有损失,是颠覆性的仿真技术。另外热电路不会披露任何设计细节,方便进行系统级仿真分析。

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产品介绍丨 一文详细了解裕兴木兰热仿真分析工具TurboT-BCA
2024-07-08 09:14
TurboT-BCA 是芯瑞微(上海)电子科技有限公司(简称“裕兴木兰”)推出的一款面向电子产品的基于热传导的热仿真分析工具。其利用热降阶模型(ROM)的方法,帮助用户高效率地完成复杂模型的热...
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案例应用丨 PCB裸板焦耳热的电热协同仿真分析
2024-05-24 15:44
通过PhysimML可以完成多层设计结构,如PCB与封装的电,热,电热,电热应力以及电热磁的多物理场仿真分析,一站式解决板级、封装级的多物理场仿真场景。PhysimML能够协助用户精准定位潜在问题,预...
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