PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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TurboT-BCA概述
TurboT-BCA，利用热降阶模型(ROM)的方法，帮助用户高效率地完成复杂模型的热仿真软件。其求解速度相比传统热仿真工具提升千倍，且有效精度没有损失，是颠覆性的仿真技术。另外热电路不会披露任何设计细节，方便进行系统级仿真分析。
应用场景
2.5D/Chiplet 3DlC的热电路降阶提取及仿真分析
板级封装级的热电路降阶提取及仿真分析
终端的电子设备等系统级热点路降阶提取及仿真分析
TurboT-BCA核心功能
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支持芯片封装级、PCB板级、终端电子设备等产品的热电路降阶提取及仿真分析;
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支持与第三方软件协同交互进行热电路仿真;
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支持IPC2581等格式的PCBlayout导入,支持自动生成PKG和PKGattach;
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简便的向导式工作流设置;
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支持四面体贴体网格剖分，支持自适应网格;
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支持定义体热源和面热源,支持自然对流;
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支持瞬态、稳态计算;
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采用业界主流的FEM仿真引擎,可确保仿真精度和效率;
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支持温度检测点数据表格输出,2D/3D温度分布云图显示。
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仿真流程
案例：智能手机仿真
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TurboT-BCA GUI及其特点
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设置便捷
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简便的向导式工作流和易复用&易共享的文件导入&导出设置
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包含PCB层级布局和芯片贴装的PCB/芯片封装详细模型仿真
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快速材料设置的材料库编辑器
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自适应加密网格
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适应复杂几何模型的四面体贴体网格,适用于复杂几何结构
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高效性:针对复杂结构的高网格剖分效率
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精准性:多场景下保证最佳仿真精度的自适应网格功能
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性能与精度
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Case1_PCB的TurboT-BCA有限元、TurboT-BCA热降阶和主流商软仿真结果对比，如下。
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有限元仿真
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三维有限元稳态热仿真
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支持元器件动态功耗的三维有限元瞬态热仿真
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热网络提取&仿真
TurboT-BCA热电路提取工具能够完成实际工程模型在自然对流仿真下的热网络降阶,实现主流商软目前不具备的降阶功能,真正从众多热仿真工具中脱颖而出。
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业界领先的快速高精度热网络提取算法，提取结果兼容通用SPICE求解器
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适用于工况分析的Physim秒级SPICE求解器
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经典案例
经典案例1
采用旗舰手机模型，进行温度分布仿真和热网络模型提取。主要计算和测试手机屏幕表面、背板、SOC芯片内部的最高温度，仿真温度和实测温度不超过2℃，和热网络模型计算温度相差不超过0.1℃。
经典案例2
包括Chiplet的PCB板级仿真，进行自然换热仿真与热网络模型抽取，主要计算和测试Die的最高温度，仿真温度和实测温度不超过1℃，和热网络模型计算温度相差不超过0.1℃。
